[子会社吸収合併に関するお知らせ]
この度、当社は100%出資の子会社であるダイプラ・システム・テクノロジー株式会社を、2014年4月1日をもって吸収合併することを決議いたしましたので
お知らせいたします。
ダイプラ・システム・テクノロジー株式会社は1990年に当社から分社し、ダイプラグループの射出成形ならびに金型加工に特化した会社として、幅広い業界の
お客様との間で、工業製品 の設計と生産を開発段階からお手伝いさせて頂いております。
グループ内統合により経営資源の集約と、販売・製造の一体化を図り、これまで以上に幅広い分野で、お役に立てる商品をご提供できるものと確信しております。
これを機に社員一同新たな決意をもって、サービス向上に取り組んでまいりますので、何卒、倍旧のご愛顧を賜りますよう、宜しくお願い申し上げます。
事業内容は「射出・金型」をご覧ください。 |